郭明錤曝光iPhone 11s:全系支撑5G、主板面积增添要涨价

通过多次爆料以后,日前天风国际分析师郭明錤在最新报告汇总指出,来年颁布的新款iPhone将全体支撑5G,同时类载板PCB(SLP)的面积将增添10%-15%。规格升级则包含:1、 更低介值消耗;2、 更低热膨胀系数;3、更高玻璃转化点温度。

据悉,类载板PCB (SLP)的线宽间距(trace width/spacing) 更细、面积也更小,可以在手机内挤出更多空间。

郭明錤表明,5G iPhone的SLP因面积变大与规格升级故预期价值将晋升30–35%。

此前,郭明錤在报告中预计,来年第三季度,新5G iPhone将正式颁布,作为大换代,不仅有5G网络加持,还将升级金属中框以及外壳,同时价值也会上涨。

据悉,5G iPhone的金属中框设计将昭著改变,包含分段设计更复杂、挖槽与注塑新程序、与蓝宝石或玻璃表盖组装以完好挖槽注塑结构。

最值得一提的是,郭明錤还预计,新2H20 iPhone外观设计有昭著改变,且与iPhone 4近似。

他认为,新款iPhone的结构仍采取金属中框与先后2/2.5D玻璃的设计,但金属中框表面将改成相似iPhone 4的平面设计,取代当前的曲面设计。

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